대만의 반도체 제조회사 TSMC는 애플의 AP 칩셋 공급업체입니다. 아이폰 및 아이패드 등 주요 제품군에 탑재되는 TSMC의 칩셋은 고성능과 고품질을 특징으로 하여 애플이 요구하는 맞춤 사항을 충실히 이행할 기술력을 보유하고 있습니다.
2025년 2nm 공정 칩셋 제공
외신에 따르면 2025년 TSMC는 애플에 2nm 칩 기술을 제공할 것이라고 합니다. 맞춤형 실리콘을 2nm 공정으로 이동하여 해당 노드를 사용하고, 이 과정은 순조롭게 진행되고 있다고 공정 개발 담당 부사장이 밝혔습니다.
TSMC는 애플의 주요 제품군에 탑재될 고성능 칩셋을 제조할 역량을 가진 유일한 기업으로 평가되고 있기 때문에 애플은 현재 TSMC의 생산할 수 있는 칩셋의 모든 용량을 예약한 상태이고, 이에 TSMC는 연말까지 노드 생산 용량을 3배로 늘릴 계획이라고 합니다. 대량 생산은 2025년에 함께 진행될 것으로 예상됩니다.
당초 TSMC가 칩셋의 제조에 관한 특정 기술적 문제로 2nm 공정의 대량 생산 궤도를 2025년 이후까지 연기해야 할 것이라는 전망이 나오기도 하였습니다. 하지만 상술한 부사장이 해당 기술을 제조 과정에 적용했을 때 목표 수율의 90%을 달성하는 데 성공했다고 밝히자 해당 전망은 일축되었습니다.
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아이폰 17 시리즈에 2nm 애플 칩셋 탑재 예정
현재 TSMC의 3nm 공정으로 생산되는 대표적인 칩셋은 A17 Pro로, 이는 현재 아이폰 15 프로 및 아이폰 15 프로맥스에 탑재된 상태입니다. 또한 최근 출시된 아이패드 프로 모델의 Apple M4 칩셋은 아이폰의 3nm 공정 기술의 업그레이드 된 버전을 사용합니다. 이제 여기서 TSMC와 애플이 한 발자국 더 나아가 2nm 공정의 칩셋을 사용한다면 업계 독보적인 성능의 제품이 출시될 수 있을 것으로 보입니다.
일반적으로 적은 수의 나노 공정일 수록 회로 집적도가 높아져 같은 면적에 보다 많은 회로가 들어갈 수 있어 성능과 전력 소비 효율이 향상됩니다. 3nm 공정에서 2nm 공정으로 전환하는 경우 약 10~15%의 성능 향상과 최대 30%의 전력 소비 감소 효과를 기대할 수 있습니다. 이 2nm 칩셋은 2025년 출시가 예정된 아이폰 17 시리즈에서 첫 번째로 탑재될 가능성이 유력합니다.
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